6月30日消息，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》文件，文件提出圍繞制造強(qiáng)國、質(zhì)量強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo)，聚焦機(jī)械、電子、汽車等重點行業(yè)，對標(biāo)國際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。

圖片來源：工業(yè)和信息部

目標(biāo)到2025年,重點行業(yè)關(guān)鍵核心產(chǎn)品的可靠性水平明顯提升，可靠性標(biāo)準(zhǔn)體系基本建立，企業(yè)質(zhì)量與可靠性管理能力不斷增強(qiáng)，可靠性試驗驗證能力大幅提升，專業(yè)人才隊伍持續(xù)壯大。建設(shè) 3個及以上可靠性共性技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺，形成 100 個以上可靠性提升典型示范,推動 1000家以上企業(yè)實施可靠性提升。到 2030年，10類關(guān)鍵核心產(chǎn)品可靠性水平達(dá)到國際先進(jìn)水平。

其中，在電子行業(yè)方面，將重點提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。

提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學(xué)品、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強(qiáng)材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗分析、板級可靠性分析、失效分析等分析評價技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，推動在相關(guān)行業(yè)中的應(yīng)用。（LEDinside整理）

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